Diferenzas entre revisións de «Circuíto impreso»

Saltar ata a navegación Saltar á procura
(corrixo lingua)
Orixinalmente, cada compoñente electrónico tiña [[Pin (electrónica)|pins]] de cobre ou latón de varios milímetros de lonxitude, e o circuíto impreso tiña buracos perforados pra cada pin do compoñente. Os pins dos compoñentes atravesaban os buracos e eran soldados as pistas do circuíto impreso. Este método de ensamblaxe é chamado ''through-hole'' ("a través do buraco").{{cómpre referencia}} No [[1949]], Moe Abramson e Stanilus F. Danko, da ''United States Army Signal Corps'', desenrolan o proceso de auto-ensamblaxe, onde os pins dos compoñentes eran metidos na lámina de cobre co patrón da conexión, e logo eran soldados.{{cómpre referencia}} Co desenrolo da lamiñación das tarxetas e as técnicas de gravados, este concepto evolucionou no proceso estándar de fabricación de circuítos impresos empregado na actualidade. A soldadura pódese facer automaticamente pasando a tarxeta sobre o fluxo da soldadura derretida, nunha máquina de soldadura por ola.{{cómpre referencia}}
 
O costocusto asociado coa perforación dos buracos e o largo adicional dos pines, eliminase o empregar dispositivos de montaxe superficial
 
{{Control de autoridades}}

Menú de navegación