Circuíto impreso: Diferenzas entre revisións
-{{En uso}}, máis de 30 días sen edicións, +{{Atención}}{{seniw}}{{wikificar}} |
retiro marcador {{Seniw}} (xa posúe interwikis) |
||
Liña 1: | Liña 1: | ||
{{Atención |
{{Atención}}{{wikificar}} |
||
Na '''electrónica''', “circuito impreso”, “tarxeta de circuitos impresos” ou “placa de circuitos impresos” (do inglés: Printed Circuit Board, PCB), é a superficie constituida polos camiños, pistas ou buses de material conductor lamiñadas sobre unha base non conductora. O circuito impreso empregase pra conectar eléctricamente a través dos camiños conductores, e soster mecánicamente, por medio da base, un conxunto de compoñentes electrónicos. Os camiños son xeralmente de cobre mentras que a base fabricase de resinas de fibra de vidro reforzada, cerámica, plástico, teflón o polímeros coma á baquelita. |
Na '''electrónica''', “circuito impreso”, “tarxeta de circuitos impresos” ou “placa de circuitos impresos” (do inglés: Printed Circuit Board, PCB), é a superficie constituida polos camiños, pistas ou buses de material conductor lamiñadas sobre unha base non conductora. O circuito impreso empregase pra conectar eléctricamente a través dos camiños conductores, e soster mecánicamente, por medio da base, un conxunto de compoñentes electrónicos. Os camiños son xeralmente de cobre mentras que a base fabricase de resinas de fibra de vidro reforzada, cerámica, plástico, teflón o polímeros coma á baquelita. |
||
Revisión como estaba o 31 de marzo de 2015 ás 17:04
Atención: Este artigo ou apartado precisa dun traballo de revisión. Cando os problemas se resolvan, retire esta mensaxe, pero non quite esta mensaxe ata que estea todo solucionado. De ser posible, sería mellor substituír este marcador por outro máis específico. |
Este artigo ou sección precisa dunha revisión do formato que siga o libro de estilo da Galipedia. Pode axudar a mellorar este artigo e outros en condicións semellantes. |
Na electrónica, “circuito impreso”, “tarxeta de circuitos impresos” ou “placa de circuitos impresos” (do inglés: Printed Circuit Board, PCB), é a superficie constituida polos camiños, pistas ou buses de material conductor lamiñadas sobre unha base non conductora. O circuito impreso empregase pra conectar eléctricamente a través dos camiños conductores, e soster mecánicamente, por medio da base, un conxunto de compoñentes electrónicos. Os camiños son xeralmente de cobre mentras que a base fabricase de resinas de fibra de vidro reforzada, cerámica, plástico, teflón o polímeros coma á baquelita.
A producción dos PCB e o montaje dos compoñentes pode ser automatizada.1 Isto permite que os ambintes de producción en masa, sexan máis económicos e confiables que outras alternativas de montaxe (p. e.: wire-wrap ou punto a punto). Noutros contextos, coma a construcción de prototipos baseados no ensamblaxe manual, a escasa capacidade de modificación unha vez construidos e o esforzo que implica a soldadura dos compoñentes2 fai que as PCB non sexan unha alternativa axeitada.
A organización IPC (Institute for Printed Circuits), a xerado un conxunto de estándares que regulan o deseño, ensamblado e control da calidade dos circuitos impresos, sendo a familia IPC-2220 una das de maior recoñecemiento na industria. Outras organizacións, tamén contribuen cos estándares relacionados, como por exemplo: Instituto Nacional Estadounidense dos Estándares (ANSI, American National Standards Institute), Comisión Electrotécnica Internacional (IEC, Interrexional Engineering Consortium), Alianza de Industrias Electrónicas (EIA, Electronic Industries Alliance), e Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC).
Historia
Probablemente, o inventor do circuito impreso é un inxeñeiro austríaco Paul Eisler (1907-1995), que mentras traballaba na Inglaterra, foi quén fabricou un circuito impreso coma parte dunha radio, aredor de 1936.[Cómpre referencia] Aproximadamente en 1943, nos Estados Unidos comezaron a empregar esta tecnoloxía a gran escala pra fabricar radios que fosen robustas, pra ser empregadas na Segunda Guerra Mundial. Despois da guerra, en 1948, EE. UU. liberou a invención pra ó uso comercial.[Cómpre referencia] Os circuitos impresos non se volveron populares na electrónica de consumo hata mediados do 1950, cuando o proceso de “auto-ensamblaxe” foi desarolado pola Armada dos Estados Unidos.[Cómpre referencia]
Antes dos circuitos impresos (e por un tempo despoís da sua invención), a conexión “punto a punto” foi a mais empregada. Pra prototipos, ou producción de pequenas cantidades, o método wire wrap pode considerarse o máis eficiente.[Cómpre referencia]
Orixinalmente, cada compoñente electrónico tíña pins de cobre ou latón de varios milímetros de lonxitude, e o circuito impreso tíña buracos perforados pra cada pin do compoñente. Os pins dos compoñentes atravesaban os buracos e eran soldados as pistas do circuito impreso. Iste método de ensamblaxe é chamado through-hole ("a través do buraco").[Cómpre referencia] No 1949, Moe Abramson e Stanilus F. Danko, da United States Army Signal Corps, desenrolan o proceso de auto-ensamblaxe, donde os pins dos compoñentes eran metidos na lámiña de cobre co patrón da conexion, e logo eran soldados.[Cómpre referencia] Co desenrolo da lamiñación das tarxetas e as técnicas de grabados, iste concepto evolucionou no proceso estándar de fabricación de circuitos impresos empregado na actualidade. A soldadura podese facer automáticamente pasando a tarxeta sobre o fluxo da soldadura derretida, nunha máquina de soldadura por ola.[Cómpre referencia]
O costo asociado coa perforación dos buracos e o largo adicional dos pines, eliminase o empregar dispositivos de montaxe superficial (tecnoloxía de montaxe superficial)